一冷科技半導體制冷組件(TEA)選型指引

感謝您關(guan)注我司(si)的(de)產(chan)品(pin)，半導體制(zhi)冷(leng)技(ji)術(shu)的(de)應(ying)用范圍還(huan)是(shi)比較窄，主要應(ying)用于小功(gong)率(lv)制(zhi)冷(leng)。以下是(shi)我司(si)總結的(de)一(yi)些制(zhi)冷(leng)片/制(zhi)冷(leng)組件的(de)一(yi)些特點，以期幫助用戶在進(jin)行創新應(ying)用設計時可(ke)以快(kuai)速判斷是(shi)否能夠通過半導體制(zhi)冷(leng)技(ji)術(shu)來解(jie)決需求。

以下(xia)觀(guan)點，僅代表我司(si)的觀(guan)點，并不保(bao)證完(wan)全正確，可(ke)慎重(zhong)使(shi)用(yong)。

制冷(leng)(leng)片/制冷(leng)(leng)組(zu)件本質上還是一(yi)個(ge)電器(qi)件，整(zheng)體而言(yan)還是一(yi)個(ge)發(fa)熱的器(qi)件。

制冷(leng)(leng)片的制冷(leng)(leng)功(gong)能(neng)可(ke)表(biao)(biao)達為：制冷(leng)(leng)片在通(tong)電時(shi)，會(hui)把冷(leng)(leng)面(mian)的熱(re)量轉移到(dao)熱(re)面(mian)，這時(shi)候就會(hui)形成冷(leng)(leng)面(mian)和熱(re)面(mian)，其數學表(biao)(biao)達式為：

冷(leng)(leng)面制(zhi)冷(leng)(leng)量(liang)=電功率(lv)(lv)*制(zhi)冷(leng)(leng)效率(lv)(lv)；(制(zhi)冷(leng)(leng)效率(lv)(lv)是制(zhi)冷(leng)(leng)片/制(zhi)冷(leng)(leng)組(zu)件的(de)核心性能指標，也是技術(shu)水平的(de)集中體現。）

熱面發熱量=冷(leng)(leng)面制冷(leng)(leng)量+電功率；在實際應用時，制冷(leng)(leng)效(xiao)率在30%到100%之間，應用時冷(leng)(leng)熱端(duan)(duan)的溫差(指熱端(duan)(duan)溫度-冷(leng)(leng)端(duan)(duan)溫度）越大，那么制冷(leng)(leng)效(xiao)率就越低。

制(zhi)(zhi)(zhi)冷片集中應用(yong)于小功率(lv)的制(zhi)(zhi)(zhi)冷應用(yong)，我們(men)的制(zhi)(zhi)(zhi)冷組件(通常應用(yong)了多(duo)片制(zhi)(zhi)(zhi)冷片)，制(zhi)(zhi)(zhi)冷功率(lv)（指0℃溫差時(shi)）都在400W以下。

制(zhi)冷片制(zhi)冷成本(ben)沒有規模效(xiao)應(ying)，即400W制(zhi)冷量(liang)的產(chan)(chan)品(pin)的成本(ben)通常比200W制(zhi)冷量(liang)的產(chan)(chan)品(pin)的成本(ben)高2倍以上。

制(zhi)冷(leng)片主要功能(neng)(neng)是用來制(zhi)冷(leng)，散熱為其(qi)輔助(zhu)功能(neng)(neng)。

制(zhi)冷片在(zai)工作時，因(yin)為其整體還是(shi)一(yi)個(ge)熱(re)器件，所以還是(shi)需要散熱(re)裝置(zhi)，比如散熱(re)器和風(feng)扇，所以對于(yu)沒有空間散熱(re)的(de)應用來說，用制(zhi)冷片通(tong)常不能幫助解決散熱(re)問題。

制冷(leng)(leng)片在實際使用時，由冷(leng)(leng)端、制冷(leng)(leng)片和熱端構成一個系(xi)統，我們稱為制冷(leng)(leng)組件。冷(leng)(leng)端可能是(shi)(shi)空氣、液(ye)體(ti)或固體(ti)（一般為金(jin)屬），熱端也是(shi)(shi)一樣。